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Testes de confiabilidade de placas de circuito impresso (PCBs) em altas e baixas temperaturas: verificação da vida útil da placa sob estresse térmico.
Testes de confiabilidade de placas de circuito impresso (PCBs) em altas e baixas temperaturas: verificação da vida útil da placa sob estresse térmico.

A temperatura é o principal fator ambiental que afeta a confiabilidade das placas de circuito impresso (PCBs). Desde temperaturas extremamente baixas em ambientes externos, com dezenas de graus negativos, até altas temperaturas dentro dos equipamentos, na casa das centenas de graus, a PCB está sempre sujeita a um ambiente de estresse devido à expansão e contração térmica.

2026/04/03
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Análise de falhas de soldabilidade em pads de PCB: da localização do defeito à causa raiz de trincas.
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Na produção de PCBA, a baixa soldabilidade das ilhas de solda é a principal causa de defeitos de soldagem, que geralmente se manifestam como falta de molhabilidade, molhabilidade parcial, retração da solda, penetração deficiente da solda, poros e bolhas, soldagem fria e soldagem incorreta, etc.

2026/04/03
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