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A eletrônica de consumo está evoluindo em direção à miniaturização e alta integração. O processo de montagem SMT em placas de circuito impresso (PCBA) enfrenta desafios significativos: o tamanho dos componentes está evoluindo do encapsulamento 0402 para o 01005 (0,4 mm × 0,2 mm), e a exigência de precisão de montagem aumentou para ±30 μm.

O problema de EMI (interferência eletromagnética) em PCBs de alta velocidade (normalmente referindo-se a PCBs com frequências de sinal superiores a 100 MHz ou bordas de subida inferiores a 1 ns) é de fato mais difícil de solucionar, pois os sinais de alta frequência têm maior capacidade de radiação e são propensos a problemas como efeitos de linha de transmissão e diafonia.

A principal característica de confiabilidade das placas de circuito impresso com vias enterradas cegas reside na "estabilidade da interconexão" e na "adaptabilidade ambiental". Os indicadores de confiabilidade incluem quatro categorias principais: confiabilidade de condução, confiabilidade de resistência à temperatura, confiabilidade de resistência à umidade e ao calor e confiabilidade de resistência à vibração. Esses indicadores determinam diretamente a vida útil e a estabilidade do produto em uso real.

Consideradas a "mãe dos sistemas eletrônicos", as placas de circuito impresso (PCBs) são os principais componentes que transportam os dispositivos eletrônicos e realizam a transmissão de sinais. Elas são amplamente utilizadas em diversos setores, como servidores de IA, veículos de novas energias, comunicações 5G e eletrônicos de consumo.