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A temperatura é o principal fator ambiental que afeta a confiabilidade das placas de circuito impresso (PCBs). Desde temperaturas extremamente baixas em ambientes externos, com dezenas de graus negativos, até altas temperaturas dentro dos equipamentos, na casa das centenas de graus, a PCB está sempre sujeita a um ambiente de estresse devido à expansão e contração térmica.

Na produção de PCBA, a baixa soldabilidade das ilhas de solda é a principal causa de defeitos de soldagem, que geralmente se manifestam como falta de molhabilidade, molhabilidade parcial, retração da solda, penetração deficiente da solda, poros e bolhas, soldagem fria e soldagem incorreta, etc.

A soldabilidade das ilhas de solda em placas de circuito impresso não é um atributo fixo, mas sim um desempenho dinâmico influenciado por cinco dimensões principais: processo de tratamento de superfície, processo de fabricação, ambiente de armazenamento, condições de soldagem e compatibilidade de materiais.