Projeto personalizado de PCBA para sistemas embarcados e fabricação em baixo volume.

A SZH opera uma base de produção totalmente própria, equipada com múltiplas linhas SMT de alta precisão, complementadas por linhas DIP, de teste e de montagem. Isso permite uma produção flexível, desde a prototipagem até a montagem de PCBs em larga escala.
Linhas SMT de alta precisão: Suportam componentes 01005, BGA com passo de 0,3 mm, QFN e outras montagens de encapsulamento de passo fino.
Cobertura completa do processo: incluindo SMT de dupla face, montagem mista, soldagem seletiva e tecnologia de encaixe por pressão.
Controle de Qualidade Rigoroso: Inspeção de todo o processo com sistemas de SPI, AOI, Raios-X, testes funcionais e testes de envelhecimento.

  • SZH
  • China
  • em formação

1. Valor Essencial

Uma solução PCBA completa, projetada para hardware inovador.
Transformamos seus conceitos em hardware confiável e funcional. Da arquitetura inicial à placa finalizada, nosso serviço integrado para projeto de sistemas embarcados personalizados e fabricação de baixo volume preenche a lacuna entre protótipo e produção de forma perfeita.

2. Capacidades Técnicas

Engenharia de projeto especializada

  • Projeto arquitetônico personalizado: Sistemas otimizados baseados em ARM, x86, RISC-V e outras plataformas, adaptados à sua aplicação.

  • Integridade de sinal de alta velocidade: Projeto e análise especializados para interfaces DDR4/5, PCIe 4.0/5.0 e SerDes de alta velocidade.

  • Projeto de sinal misto: Projeto conjunto de circuitos analógicos e digitais sensíveis para otimizar a pureza e o desempenho do sinal.

  • Otimização de sistemas de energia: Gerenciamento de energia multidomínio com eficiência de até 95%, atendendo a requisitos de energia rigorosos.

  • Análise Térmica e de Confiabilidade: Soluções avançadas de gerenciamento térmico e cálculos de MTBF para estabilidade a longo prazo.

Excelência na fabricação de baixo volume

  • Produção flexível de baixo volume: A produção economicamente viável varia de 10 a 10.000 unidades.

  • Experiência em múltiplos materiais: FR-4, Rogers de alta frequência, PCBs flexíveis e muito mais.

  • Montagem Avançada: Microcomponentes 01005, BGAs de passo fino (0,35 mm), QFN, PoP e outros encapsulamentos complexos.

  • Placas complexas multicamadas: Fabricação de HDI (Interconexão de Alta Densidade) com até 24 camadas.

  • Controle de qualidade rigoroso: Pacote completo incluindo inspeção óptica analítica (AOI), inspeção por raios X e tomografia computadorizada de imagem (ICT).

3. Soluções de Aplicação

Aplicações específicas da indústria

  • IoT industrial: Gateways de computação de borda, hubs de sensores, módulos de monitoramento de equipamentos.

  • Dispositivos médicos: Equipamentos portáteis de diagnóstico, sistemas de monitoramento de pacientes, pré-processadores de imagens médicas.

  • Eletrônicos de consumo: Controladores para casas inteligentes, placas centrais para dispositivos vestíveis, dispositivos interativos especializados.

  • Eletrônica Automotiva: Unidades de controle telemático, módulos ADAS, sistemas de infoentretenimento veicular.

  • Comunicações: Conversores de protocolo dedicados, nós de borda de rede, módulos de rádio especializados.

Tipos de projetos ideais

  • Protótipos funcionais e placas de prova de conceito

  • Testes piloto de pré-produção

  • Módulos de substituição/atualização para equipamentos profissionais

  • Hardware especializado para nichos de mercado

  • Iterações de P&D e kits de desenvolvimento

4. Nosso Processo Colaborativo

Modelo de Engajamento em Quatro Fases

  1. Descoberta e Planejamento

    • Consulta inicial e análise de viabilidade.

    • Proposta de arquitetura de sistema e análise de custos da lista de materiais (BOM).

    • Cronograma e definição de marcos do projeto.

  2. Design e Desenvolvimento

    • Captura esquemática, simulação e verificação.

    • Layout da placa de circuito impresso (PCB), roteamento e análise de integridade de sinal/energia.

    • Fabricação de protótipos, montagem e suporte à depuração.

    • Desenvolvimento básico de firmware/framework de driver.

  3. Fabricação e Validação

    • Revisão e otimização do Design para Fabricação (DFM).

    • Aquisição de componentes e gestão da cadeia de suprimentos.

    • Produção em baixo volume com testes abrangentes.

    • Avaliação do estresse ambiental e validação da confiabilidade.

  4. Entrega e suporte

    • Pacote completo de documentação técnica.

    • Relatório de qualidade do lote de produção.

    • Suporte contínuo para aumento de escala em volumes futuros.

    • Gestão opcional do ciclo de vida a longo prazo.

5. Garantia da Qualidade

Controle de Qualidade em Três Níveis

  • Verificação do projeto: DFM/DFA, simulação térmica, análise SI/PI.

  • Controle de Processos: Inspeção de entrada, durante o processo e final.

  • Validação do produto: Testes funcionais, de desempenho, ambientais e de envelhecimento acelerado.

6. Por que se tornar nosso parceiro?

Principais Diferenciais

  • Colaboração profunda: Comunicação direta entre engenheiros.

  • Processo transparente: Acompanhamento de projetos em tempo real com aprovação do cliente em etapas importantes.

  • Projeto com custo otimizado: Equilibrar o desempenho com a economia de produção desde o primeiro dia.

  • Design para a Evolução: Estratégia de versionamento de hardware para agilizar futuras atualizações.

Nosso Compromisso

  • Primeiro protótipo desenvolvido em 15 dias úteis.

  • Revisões iterativas do projeto (dentro do escopo) sem custo adicional.

  • Transparência total na seleção de componentes.

  • Rendimento de 99% na primeira passagem para produção de baixo volume.

7. Visão geral das especificações técnicas

CapacidadeFaixa
Camadas da placa de circuito impresso1-24 camadas (compatível com HDI)
Mín. Traço/Espaço3/3 mil
Tamanho mínimo do furo0,15 mm (mecânico), 0,1 mm (laser)
Acabamento da superfícieENIG, Imersão em Estanho/Prata, OSP, Dedos de Ouro
Tamanho do componente01005, 0201, 0402, etc.
BGA PitchAté 0,35 mm
Processo de montagemReflow com/sem chumbo, soldagem seletiva, soldagem manual
TestandoSonda Voadora, TIC, Teste Funcional, Análise de Limites

8. Comece seu projeto

Solicite um orçamento personalizado

Por favor, forneça as seguintes informações para uma avaliação preliminar dentro de 24 horas:

  • Funcionalidade alvo e especificações principais.

  • Restrições de tamanho da placa e requisitos de interface.

  • Ambiente operacional (temperatura, umidade, etc.).

  • Faixa de custo alvo e volumes anuais estimados.

  • Cronograma do projeto e principais marcos.

Entre em contato com nossa equipe de engenharia.

Pronto para guiar sua inovação em hardware da visão à realidade.


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