Fabricação eletrônica completa, da fabricação de PCBs à montagem de PCBs.
A SZH opera uma base de produção totalmente própria, equipada com múltiplas linhas SMT de alta precisão, complementadas por linhas DIP, de teste e de montagem. Isso permite uma produção flexível, desde a prototipagem até a montagem de PCBs em larga escala.
Linhas SMT de alta precisão: Suportam componentes 01005, BGA com passo de 0,3 mm, QFN e outras montagens de encapsulamento de passo fino.
Cobertura completa do processo: incluindo SMT de dupla face, montagem mista, soldagem seletiva e tecnologia de encaixe por pressão.
Controle de Qualidade Rigoroso: Inspeção de todo o processo com sistemas de SPI, AOI, Raios-X, testes funcionais e testes de envelhecimento.
- SZH
- China
- em formação
1. Core Value Proposition: One-Stop PCBA Solution
We provide end-to-end electronics manufacturing services—from PCB design and prototyping to full-scale PCBA assembly—freeing you from managing multiple suppliers and enabling you to focus on product innovation and market expansion. Whether it's complex mainboards, embedded systems, or IoT devices, we deliver high-quality, efficient end-to-end manufacturing solutions.
2. End-to-End Manufacturing Process
1. PCB Design & Engineering Support
Expert Design Review: Our engineering team provides DFM (Design for Manufacturability) analysis to optimize your design for reliability and cost efficiency
Rapid Prototyping: Supports various PCB types (rigid, flexible, rigid-flex)
Multilayer Expertise: Capable of handling up to 20-layer high-density interconnect (HDI) mainboards
2. PCB Fabrication Capabilities
Material Selection: FR-4, high-frequency materials (Rogers, Taconic), metal-core substrates, and more
Advanced Processes: Laser drilling, blind/buried vias, ENIG/Immersion Tin surface finishes
Quality Control: AOI (Automated Optical Inspection), impedance control testing, flying probe testing
3. PCBA Assembly Services
Component Procurement & Management: Global supply chain network, BOM optimization, and component alternates
Advanced Placement Technology:
High-speed SMT placement (0402/0201 micro components)
Mixed technology (SMT + THT)
Precision BGA/CSP/QFN assembly (0.3mm pitch)
Soldering Processes: Reflow soldering, selective soldering, wave soldering
4. Quality Control & Testing
| Stage | Testing Method | Standard/Accuracy |
|---|---|---|
| Incoming Inspection | Component verification, XRF analysis | IPC-A-610 Class 2/3 |
| Process Control | SPI solder paste inspection, AOI | 10μm detection accuracy |
| Functional Testing | ICT, flying probe, functional test (FCT) | 100% coverage |
| Reliability Testing | Environmental stress screening, burn-in, thermal cycling | MIL-STD-883 |
5. Application Areas
Industrial Electronics
Industrial control mainboards
Automation equipment controllers
Motor drive boards
Consumer Electronics
IoT device mainboards
Smart home controllers
Portable electronic products
Communication Equipment
Network device mainboards
RF modules
Base station control boards
Medical Electronics
Medical monitoring device mainboards
Diagnostic instrument control boards
6. Service Advantages
End-to-End Transparency
Real-Time Progress Tracking: Monitor project status anytime via customer portal
Data Sharing: Inspection reports and image records at each manufacturing stage
Flexible Communication: Dedicated project manager support with regular updates
Cost & Efficiency Optimization
Integrated Supply Chain: Bulk purchasing discounts passed to customers
Fast Turnaround: Standard PCB in 5-7 days, PCBA assembly in 7-10 days
Flexible Order Sizes: From small-batch prototypes to mass production (10–100,000+ units)
Technical Support & Assurance
Technical Consulting: Free upfront manufacturability analysis
IP ProtectionAcordos de confidencialidade rigorosos e medidas de sigilo.
Suporte pós-vendaResposta e resolução rápidas para problemas de qualidade.
7. Resumo das Especificações Técnicas
| Item | Faixa de capacidade |
|---|---|
| Camadas da placa de circuito impresso | 1–20 camadas |
| Mín. Traço/Espaço | 3/3 mil |
| Tamanho mínimo do furo | 0,15 mm |
| Dimensões da placa de circuito impresso | Min. 10×10mm, máx. 500×600mm |
| Dimensões dos componentes | 0201 microcomponentes a conectores grandes |
| Precisão de posicionamento | ±0,025 mm |
| Processo de soldagem | Sem chumbo, em conformidade com a RoHS. |
8. Processo de Colaboração com o Cliente
Avaliação de RequisitosFornecer lista de materiais (BOM), arquivos Gerber e especificações.
Proposta e OrçamentoOrçamento detalhado e plano de fabricação em até 24 horas.
Confirmação de EngenhariaAnálise DFM e recomendações de otimização de projeto
Construção de protótipo: Prototipagem rápida e validação de testes
Produção em VolumeFabricação sob demanda com controle de qualidade
Logística e EntregaEnvio internacional com entrega pontual.
Solicite um orçamento personalizado agora mesmoEnvie seus arquivos de projeto e nossos engenheiros fornecerão uma solução de fabricação personalizada com orçamentos detalhados em até 24 horas. Acelere o lançamento do seu produto no mercado com nosso serviço profissional de fabricação de ponta a ponta!
