Montagem de placa de circuito impresso com inspeção óptica automatizada (AOI) e inspeção por raios X.
A SZH possui sua própria planta de produção totalmente autossuficiente, com diversas linhas SMT de alta precisão como núcleo, além de linhas DIP, de teste e de montagem. Dessa forma, eles podem oferecer fabricação flexível, desde protótipos até a montagem em massa de PCBs.
Linhas SMT de alta precisão: capazes de montar componentes 01005, BGA com passo de 0,3 mm, QFN e outros encapsulamentos de passo fino.
Cobertura completa do processo: Inclui tecnologia SMT de dupla face, montagem mista, soldagem seletiva e encaixe por pressão.
Controle de Qualidade Rigoroso: Inspeção ao longo de todo o processo com sistemas SPI, AOI, Raios-X, testes funcionais e testes de envelhecimento.
- SZH
- China
- em formação
Visão geral do produto
Placa-mãe PCBA de alta precisão e alta confiabilidade
Equipada com as mais recentes tecnologias avançadas de inspeção óptica automatizada (AOI) e raios X, cada placa-mãe está na vanguarda da tecnologia em termos de precisão de soldagem, posicionamento de componentes e estrutura interna. Perfeita para as aplicações mais exigentes, como dispositivos inteligentes, controles industriais e instrumentos médicos, ela atua como o hardware central, proporcionando uma base estável e confiável para seus produtos.
Tecnologia principal:
1. Inspeção Óptica Automatizada (AOI)
Inspeção precisa de soldagem: Utiliza câmeras de alta definição e algoritmos inteligentes para detectar automaticamente defeitos de soldagem (como juntas de solda frias, curtos-circuitos e desalinhamento).
Verificação do posicionamento dos componentesVerifica a precisão da posição, polaridade e número da peça do componente, garantindo uma precisão de colocação ≥99,9%.
Feedback e otimização em tempo realOs dados de inspeção são sincronizados em tempo real com o sistema de produção, permitindo o controle do processo em circuito fechado.
2. Ensaios não destrutivos por raios X
Visualização da estrutura internaFornece imagens 3D de juntas de solda ocultas (como BGA e QFN), eliminando defeitos ocultos.
Análise de PCB multicamadasInspeciona com precisão a conectividade do circuito interno, a integridade da parede e o alinhamento das camadas.
Verificação da Integridade do MaterialDetecta defeitos minúsculos, como rachaduras ou vazios em componentes internos.
Especificações técnicas
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Material da placa | FR-4 / Alta Frequência / Base de Alumínio (Personalizável) |
| Número máximo de camadas | 1-20 Camadas |
| Largura mínima da linha/espaço | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Acabamento da superfície | ENIG, HASL, OSP, Prata de Imersão |
| Tecnologia de soldagem | Sem chumbo, em conformidade com a RoHS. |
| Cobertura de Testes | Inspeção completa AOI (100%) + Inspeção direcionada por raios X |
Campos de inscrição
Controle IndustrialComputadores industriais, módulos de sensores.
Dispositivos médicosMonitores de pacientes, equipamentos de diagnóstico, dispositivos médicos portáteis.
Eletrônicos de consumoCasa inteligente, terminais IoT, áudio de alta fidelidade.
Eletrônica AutomotivaSistemas de controle de veículos, sistemas de gerenciamento de baterias de veículos elétricos.
Equipamentos de comunicaçãoMódulos 5G, roteadores, unidades de estação base.
Principais vantagens
Orientação para Zero Defeitos: A tecnologia de dupla inspeção reduz as taxas potenciais de falha para ≤0,01%.
Confiabilidade a longo prazo: A engenharia de precisão garante um desempenho estável em condições extremas de temperatura e umidade.
Entrega rápida: Os testes automatizados melhoram a eficiência da produção, permitindo a personalização flexível de lotes de pequeno a médio porte.
Rastreabilidade completa: Cada placa de circuito impresso vem com um relatório de inspeção, com dados rastreáveis até o lote de produção.
Inspeção de precisão, garantia confiável.
Ao escolher-nos, você opta por um compromisso inabalável com a qualidade, garantindo que cada placa PCBA se torne uma base sólida para o sucesso do seu produto.
